Материнская плата Gigabyte B850 AORUS ELITE X3D

Gigabyte B850 AORUS ELITE X3D — це ігрова материнська плата формату ATX на чипсеті AMD B850 з роз'ємом AM5, орієнтована насамперед на максимальну продуктивність процесорів AMD Ryzen з технологією 3D V-Cache. Вона пропонує ексклюзивну функцію X3D Turbo Mode 2.0 на основі штучного інтелекту, потужну 16+2+2-фазну підсистему живлення, чотири слоти M.2 та сучасні технології підключення з Wi-Fi 7 і 5G LAN.

Особливості:

- X3D Turbo Mode 2.0: неймовірна продуктивність X3D, розкрита за допомогою ШІ;
- розгін DDR5 до 8200 МТ/с;
- DriverBIOS: попередньо встановлений драйвер Wi-Fi — увімкни та одразу виходь в мережу;
- AMD AM5: підтримка процесорів AMD Ryzen 9000, 8000 та 7000 Series;
- цифрове рішення VRM з 16+2+2 фазами;
- двоканальна DDR5: 4 слоти DIMM із підтримкою модулів AMD EXPO;
- M.2 EZ-Flex: ефективне відведення тепла та гнучка патентована підкладка для M.2 SSD;
- WIFI EZ-Plug: швидке та зручне встановлення антени Wi-Fi;
- PCIe EZ-Latch Plus: одне натискання для безвинтового від'єднання слота PCIe;
- M.2 EZ-Latch Click та Plus: безвинтова конструкція швидкого від'єднання для слотів та радіаторів M.2;
- зручний інтерфейс: кілька тем, керування вентилятором AIO та автосканування Q-Flash у BIOS та ПЗ;
- надшвидке зберігання: 4 слоти M.2, включаючи PCIe 5.0 x4;
- термопластина PCB: підвищення теплових показників на 14% та посилення стабільності плати;
- ефективне охолодження: термоброня VRM Thermal Armor Advanced та розширений M.2 Thermal Guard;
- швидка мережа: 5GbE LAN та Wi-Fi 7 із спрямованою антеною з надвисоким підсиленням;
- відеовихід: HDMI.

Підсистема живлення реалізована за схемою Digital Twin VRM з 16 фазами DrMOS 60А для ядер процесора у паралельному дизайні 8+8, двома фазами SOC та двома фазами MISC. Два 8-пін роз'єми живлення CPU виконано з суцільними контактами UD Solid Pin для кращої провідності та зниження зносу. Технологія X3D Turbo Mode 2.0 використовує вбудовану ШІ-модель і спеціалізовані апаратні схеми для динамічної оптимізації параметрів процесорів Ryzen X3D у реальному часі, пропонуючи два режими — Extreme Gaming та Max Performance — з підвищенням продуктивності до 25% залежно від гри.

Технологія D5 Bionic Corsa з ШІ-прискорювачем AORUS AI SNATCH дозволяє одним натисканням розігнати процесор і пам'ять DDR5 до 8200 МТ/с із покращенням продуктивності CPU та пам'яті до 9%. DriverBIOS — унікальна функція, яка попередньо вбудовує драйвер Wi-Fi безпосередньо в BIOS, вдвічі більший за стандарт (64 МБ замість 32 МБ), завдяки чому мережа Wi-Fi 7 стає доступною одразу після встановлення Windows без жодних додаткових завантажень.

Для зберігання даних передбачено чотири слоти M.2: два з підтримкою PCIe 5.0 x4 до 128 Гбіт/с та два з PCIe 4.0 x4, а також два порти SATA 6 Гбіт/с. Ексклюзивна технологія M.2 EZ-Flex пропонує гнучку металеву підкладку, яка покращує контакт між накопичувачем і радіатором, знижуючи температуру M.2 SSD до 12°C. Три з чотирьох слотів M.2 накриті спільним радіатором M.2 Thermal Guard Ext. На задній панелі розміщено два порти USB 3.2 Gen2 Type-C, два порти USB 3.2 Gen2 Type-A, чотири порти USB 3.2 Gen1, чотири порти USB 2.0, порт HDMI та роз'єм 5G LAN.

Система охолодження VRM Thermal Armor Advanced оснащена масивним суцільним радіатором із площею поверхні вчетверо більшою за традиційні рішення, тепловою трубкою та термопрокладками 5 Вт/мК. Унікальна металева термопластина PCB на зворотному боці плати покращує теплові характеристики на 14% та додатково стабілізує конструкцію. Wi-Fi 7 підтримує канали 160 МГц, модуляцію 4096-QAM та Multi-Link Operation для одночасного використання кількох діапазонів. Антена з магнітною підставкою забезпечує спрямований сигнал до 5 дБі. BIOS UC BIOS 2.0 пропонує Smart 80 Port для моніторингу температур CPU, системи та VRM безпосередньо під час завантаження — ще до входу в операційну систему.