Система охлаждения процессора DEEPCOOL AG300

Код товара: 293676

Есть на складе

747 грн (18$)

Совместимые сокеты: LGA1700, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, LGA775, AM5, AM4
Рассеиваемая мощность (TDP), до: 150 Вт
Количество предварительно установленных вентиляторов: 1
Диаметр вентилятора: 92 мм
Скорость вращения: 500...3050 об/мин
Воздушный поток: 36.75 CFM
Уровень шума: 30.5 дБ
Тип подшипника: Fluid
Высота кулера: 133 мм.

Гарантия: 12 месяцев

0 Отзывы (0)

747 грн (18$)

* характеристики и цвет изделия уточняйте у менеджеров

* интернет цена актуальна только при заказе через интернет магазин

Описание товара
Характеристики
Отзывы (0)

Совместимые сокеты: LGA1700, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, LGA775, AM5, AM4

Рассеиваемая мощность (TDP), до: 150 Вт

Количество предварительно установленных вентиляторов: 1

Диаметр вентилятора: 92 мм

Скорость вращения: 500...3050 об/мин

Воздушный поток: 36.75 CFM

Уровень шума: 30.5 дБ

Тип подшипника: Fluid

Материал основания: алюминий

Материал радиатора: алюминий

Материал тепловых трубок: медь

Количество тепловых трубок: 3 шт.

Разъемы подключения: 4-pin

Особенности: управление скоростью вентиляторов (PWM), прямой контакт трубок с процессором

Высота кулера: 133 мм.

Размеры радиатора: 94×57×133 мм

Размеры: 119×77×133 мм

Вес: 350 г

Технические характеристики DEEPCOOL AG300

Совместимые сокеты	LGA1700, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, LGA775, AM5, AM4
Рассеиваемая мощность (TDP), до	150 Вт
Количество предварительно установленных вентиляторов	1
Диаметр вентилятора	92 мм
Скорость вращения	500...3050 об/мин
Воздушный поток	36.75 CFM
Уровень шума	30.5 дБ
Тип подшипника	Fluid
Материал основания	алюминий
Материал радиатора	алюминий
Материал тепловых трубок	медь
Количество тепловых трубок	3 шт.
Разъемы подключения	4-pin
Особенности	управление скоростью вентиляторов (PWM), прямой контакт трубок с процессором
Высота кулера	133 мм.
Размеры радиатора	94×57×133 мм
Размеры	119×77×133 мм
Вес	350 г